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KPC C194引线框架用电子铜带

2017-08-17浏览数: 2958

KPC/ C194引线框架用电子铜带

  产品概述:由铜--磷、 铜--硅及铜--锆系列合金。具有良好的导电导热性能,同时兼具较高的强度、硬度,高耐软化温度及耐蚀性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力,主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等,在集成电路内部起着支撑芯片,连接电路和散热作用。

   


牌号

含量(

规格

日本

美国

中国

Cu

Sn

P

Zn

Hi

Fe

Pb

杂质

厚度0.1-3.0

 

宽度10-350

KFC

C19210

Qfe0.1

余量REM

-

0.025-0.04

-

-

0.05-0.15

-

-

C194

C19400

Qfe2.5

余量REM

-

0.015-0.15

0.05-0.2

-

2.1-2.6

0.3

-

牌号

状态

机械性能


抗拉强度mpa

延伸率

维氏硬度HV


GB

JIS

GB

JIS

GB

JIS

GB

JIS


KFC

M

0

260-330

225-335

30

30

90

90


Y4

H/4

300-360

275-355

20

20

90-115

90-115


Y2

H/2

320-400

295-375

10

10

100-125

100-125


Y

H

390

335-410

5

5

115-135

115-135


T

EH

430

375

2

-

130

115


SH

-

-

-

-

-

-


C194

M

0

330-360

345-415

20

15

85-110

100-125


Y4

H/4

330-400

-

15

-

100-120

-


Y2

H/2

360-420

365-435

6

5

115-135

115-137


Y

H

410-480

415-480

5

2

125-145

125-145


T

EH

450-500

460-505

3

-

135-150

135-150


SH

480-530

480-525

2

4

145-155

140-155


 


联系人:杨生 13902459858

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